AI音频智能芯片是支撑智能音频设备运行的核心组件,广泛应用于智能耳机、智能音箱、智能手表等智能设备。以下将介绍一些主要的AI音频智能芯片厂商及其产品特点、技术优势和应用场景。
主要厂商
恒玄科技
恒玄科技(688608)是国内智能音频SoC芯片领域的领军企业,产品广泛应用于智能蓝牙耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。其最新芯片BES2800采用6nm FinFET工艺,具备高性能和低功耗特点,适用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等产品。
恒玄科技在智能音频SoC领域的技术积累和市场布局使其在市场中占据重要地位。其6nm FinFET工艺的应用进一步提升了芯片的性能和能效比,适应了市场对高性能和低功耗的需求。
炬芯科技
炬芯科技专注于端侧AI音频芯片的研发,推出了第一代MMSCIM端侧AI音频芯片,采用22纳米制程工艺,每个核可提供高达100 GOPS的算力,能效比达到6.4 TOPS/W @INT8。炬芯科技的技术优势在于其低功耗大算力的设计,适用于低延迟、高音质的私有无线音频领域。
炬芯科技的技术创新使其在低功耗和高效能方面具有显著优势,适合应用于需要高性能和低延迟的音频设备中,如智能耳机和智能音箱。
中科蓝讯
中科蓝讯专注于无线音频SoC芯片研发,其讯龙三代BT895x平台已成功完成与火山方舟MaaS平台的对接,适配豆包大模型,提供实时翻译、会议纪要、实时对话等功能。该平台采用CPU+DSP+NPU的多核架构,具备高算力、低功耗的特点。
中科蓝讯通过与火山引擎的合作,成功将大模型功能集成到其音频芯片中,提升了产品的智能化水平和用户体验,适用于多种智能音频设备。
全志科技
全志科技推出的智能语言解决方案搭载了强大的AI大模型,实现了语音交互、情绪识别、连续对话以及中英双语互动等功能。其R128芯片采用RISC-V XuanTie C906 + Arm Cortex-M33双核心架构,支持WLAN 2.4G + Bluetooth v5.0双无线通信协议。
全志科技通过集成AI大模型和双无线通信协议,提供了全面的智能音频交互功能,适用于需要多种交互方式的智能设备,如智能音箱和智能耳机。
技术特点
低功耗与大算力
AI音频智能芯片通常采用多核异构架构,包括CPU、DSP和NPU,以提供高算力和低功耗。例如,炬芯科技的MMSCIM技术通过模数混合设计实现了高效的存内计算,显著降低了功耗并提升了能效比。
低功耗和大算力的结合是AI音频智能芯片的关键技术特点,能够满足智能设备对续航和性能的双重需求,推动AI技术的广泛应用。
多模态处理能力
AI音频智能芯片不仅支持音频处理,还能处理图像、文本等多模态数据。例如,恒玄科技的芯片支持智能语音和混合智能应用,能够实现语音识别、情感分析等功能。
多模态处理能力使得AI音频智能芯片能够提供更丰富和智能的交互体验,适应更多应用场景,如智能家居和智能汽车。
个性化与自适应
AI音频智能芯片可以通过机器学习和用户建模技术,识别和分析用户的听觉特征,提供个性化的音频体验。例如,中科蓝讯的芯片能够根据用户的使用习惯调整音频参数,提供个性化的语音交互体验。
个性化和自适应技术提升了用户体验,使得AI音频设备能够更好地适应用户的需求,提供更贴心的服务。
应用场景
智能耳机与音箱
AI音频智能芯片广泛应用于智能耳机和智能音箱,支持语音识别、语音合成、降噪、回声消除等功能。例如,恒玄科技的BES2800芯片被应用于智能手表和智能音箱,提供高性能和低功耗的解决方案。
智能耳机和音箱是AI音频智能芯片的主要应用市场,通过集成先进的AI技术,提升了设备的智能化水平和用户体验。
智能穿戴设备
AI音频智能芯片也应用于智能手表、智能眼镜等可穿戴设备,支持健康监测、语音控制、智能提醒等功能。例如,炬芯科技的芯片支持低延迟、高音质的私有无线音频领域,适用于智能手表。
智能穿戴设备对低功耗和高效能的需求与AI音频智能芯片的技术特点高度契合,推动了智能穿戴设备的发展。
智能家居
AI音频智能芯片在智能家居系统中应用于智能音箱、智能家电等设备,支持声音控制、环境感知、智能决策等功能。例如,恒玄科技的芯片在智能家居市场中发挥了重要作用。
智能家居市场对智能音频芯片的需求推动了相关技术的不断进步,提升了家居设备的智能化水平和用户体验。
市场规模
市场增长趋势
根据市场研究机构的预测,2024至2028年,AI智能耳机行业市场规模将从73.18亿元增长至1646.75亿元,年复合增长率(CAGR)为117.80%。AI音频智能芯片市场需求的快速增长反映了AI技术在各领域的广泛应用前景,预计未来几年市场将继续保持高速增长。
AI音频智能芯片作为智能音频设备的核心组件,具有低功耗、高算力、多模态处理能力和个性化自适应等技术特点。主要厂商如恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯和全志科技在市场中占据重要地位,推动了智能音频设备的快速发展。随着AI技术的不断进步和市场需求的增长,AI音频智能芯片市场将迎来更大的发展机遇。
ai音频智能芯片的市场前景如何
AI音频智能芯片的市场前景广阔,主要体现在以下几个方面:
技术进步与创新
-
高能效比:炬芯科技发布的AI音频芯片ATS286X、ATS323X和ATS362X,具备高达6.4TOPS/W的能效比,显著提升了智能语音设备的响应速度和处理能力,同时降低了功耗,延长了电池续航。
-
专用架构:AI音频芯片正朝着专用化和多元化的方向发展,ASIC(专用集成电路)和存算一体芯片等新型架构的出现,使得芯片能够针对特定应用场景进行优化,提高计算效率和能效比。
市场需求与应用场景
-
智能设备普及:随着智能耳机、智能音箱、AI眼镜等设备的普及,AI音频芯片的需求不断增加。这些设备需要高效的语音识别和音频处理能力,AI音频芯片正好满足了这一需求。
-
多元化应用:AI音频芯片不仅在消费电子领域有广泛应用,还在健康监测、智慧家居、智能客服等场景中展现出巨大潜力。例如,炬芯科技的芯片在智能语音助手、健康监测设备中都有应用。
行业竞争与市场趋势
-
国产替代加速:随着国内科技公司的崛起,国产AI音频芯片在性能和价格上的竞争力不断提升,逐步替代国际巨头的产品。例如,寒武纪、华为等公司在AI芯片领域的快速发展,推动了国产替代进程。
-
云端协同发展:AI音频芯片的发展趋势之一是实现云端与边缘设备的协同工作,通过高效的数据传输和处理,提升用户体验。这种协同工作模式将使得AI音频芯片在更多复杂应用场景中发挥作用。
ai音频智能芯片在智能家居中的应用有哪些
AI音频智能芯片在智能家居中的应用主要体现在以下几个方面:
语音识别与控制
AI音频智能芯片通过集成边缘AI计算,能够实现高效的语音识别和处理。用户可以通过语音指令控制家中的各种设备,如空调、照明、窗帘等。例如,云知声的“蜂鸟”系列芯片在TCL空调中的应用,使得用户可以通过语音指令进行空调的开关、温度调节等操作,极大地提升了用户体验。
多语言与声纹识别
AI音频智能芯片支持多语言识别和声纹识别功能,这使得智能家居设备能够适应不同用户的需求。例如,TCL小蓝翼C7新风空调搭载的云知声智能语音技术,支持离线自由说、多语言识别和声纹识别,进一步提升了用户的使用便利性和安全性。
离线语音处理
AI音频智能芯片具备全离线AI功能,能够在没有网络连接的情况下进行语音处理。这对于提高智能家居设备的响应速度和隐私保护具有重要意义。例如,云知声的“雪豹”芯片在吉利博越L和星瑞项目中提供了离线唤醒和离线识别等技术支持,使得用户在任何环境下都能获得流畅的智能体验。
多模态交互
AI音频智能芯片不仅支持语音交互,还集成了视觉、手势等交互方式,实现多模态交互。这使得智能家居设备能够更全面地理解用户的需求。例如,方太的AI慧眼2.0通过端侧视觉模型识别食材成熟度,自动终止烹饪并生成视频日志,显存占用控制在1GB以内。
能效优化
AI音频智能芯片通过AI驱动的能效优化算法,帮助智能家居设备实现节能运行。例如,银河边缘的RC605智控芯片集成的变频算法SDK,能够通过AI预测家庭用电习惯,动态调节空调、热水器功率,有效提升综合能效。
安全与隐私保护
AI音频智能芯片在设计和制造过程中集成了先进的安全加密功能,确保用户数据的安全和隐私。例如,港华燃气的“港华芯”集成了传感器技术、通信技术、低功耗设计和安全加密功能,防止数据篡改与协议攻击。
常见的ai音频智能芯片有哪些品牌
以下是一些常见的AI音频智能芯片品牌及其相关产品:
-
中科蓝讯
- 产品:讯龙三代 BT895x 平台,采用 CPU+DSP+NPU 的多核架构,具备高算力、低功耗的优势,已适配豆包大模型。
- 应用:主要用于 AI 耳机等设备,支持实时翻译、会议纪要、实时对话等功能。
-
恒玄科技
- 产品:BES2700、BES2800 系列芯片,采用 6nm FinFET 工艺,集成低功耗 Wi-Fi 模块。
- 应用:广泛应用于 AI 智能耳机、智能手表等设备,提供优质的语音交互体验。
-
乐鑫科技
- 产品:ESP32-S3、ESP32-P4 等芯片,支持本地 AI 处理,具备高性能的图像识别、语音唤醒和识别功能。
- 应用:用于智能家居、AI 陪伴产品等,支持多种 AI 大模型的本地运行。
-
炬芯科技
- 产品:第一代 MMSCIM 端侧 AI 音频芯片,包括 ATS323X、ATS286X、ATS3262X 系列,采用 CPU+DSP+NPU 三核异构设计。
- 应用:面向蓝牙 AI 音频、私有无线音频、AI DSP 领域,提供低功耗大算力的 AI 推理能力。
-
珠海杰理
- 产品:JL701N 系列芯片,集成了高性能 CPU/DSP,支持蓝牙 2.1/4.2/5.1/5.2,适用于 AI 智能耳机、音箱等。
- 应用:广泛应用于蓝牙耳机、音箱、智能穿戴等多种终端设备。
-
博通集成
- 产品:Beken 蓝牙音频 SOC,具有超低功耗、小尺寸封装,支持 NPU、音频 DSP、ANC 等功能。
- 应用:用于蓝牙耳机、音箱等设备,提供高效的音频处理和 AI 功能。