​​PDK工程师需掌握半导体工艺、EDA工具使用及编程技能，熟悉设计规则开发、器件建模验证等核心技术，具备跨领域协作能力与持续学习能力是关键。​​

PDK工程师必须精通半导体制造工艺基础理论，包括材料物理特性、器件工作原理及工艺流程等知识，深刻理解光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造环节对器件性能的影响机制。掌握EDA工具链的核心应用能力至关重要，需熟练使用Cadence、Synopsys等公司的PDK开发套件，理解Design Rule Check（DRC）、Layout Versus Schematic（LVS）等验证工具的运行逻辑。编程能力是PDK工程师的核心竞争力，需要精通Skill、Tcl等EDA专用脚本语言，同时掌握Python、C/C++等通用编程语言以实现自动化流程开发。器件模型构建方面，需具备物理模型参数提取能力，特别是Spice Model、TCAD仿真模型的开发经验，确保设计单元库的准确性和工艺一致性。DRC/LVS规则开发需要深度理解设计规则与工艺能力的映射关系，建立完整的QA验证体系并持续迭代优化。器件表征技术涵盖IV/CV测试数据分析、寄生参数提取等实验技能，配合TCAD仿真验证确保模型库的可靠性。文档规范能力要求制定符合行业标准的PDK交付文档，包括设计手册、流程指南及版本控制方案。持续学习能力体现在紧跟先进工艺节点的技术演进，例如3nm制程的极紫外光刻技术（EUV）对设计规则的特殊要求，以及GAA晶体管结构对模型参数的影响等前沿领域。跨部门协作技能涵盖与设计、制造团队的双向沟通能力，既能将工艺限制转化为可执行的设计规则，又能将设计反馈转化为工艺优化方案。半导体产业链的复杂性要求工程师掌握从工艺开发到芯片量产的全流程管理知识，包括良率分析、缺陷管控及成本控制等核心要素。