半导体AI芯片龙头股主要包括中芯国际、寒武纪、中微公司等，核心优势集中在国产替代、先进制程及算力突破领域，其中中芯国际以14nm量产和产能利用率超90%领跑，寒武纪则专注AI芯片全栈技术，边缘与云端芯片性能领先。

1. 中芯国际（688981）
   国内最大芯片代工厂，14nm工艺量产推动国产替代，2024年产能利用率超90%，受益于AI芯片及车规级需求爆发。长线需关注28nm扩产进度及国际供应链稳定性。

2. 寒武纪（688256）
   AI芯片全栈龙头，覆盖终端IP、云端及边缘芯片，7nm制程思元370算力达256TOPS（INT8）。尽管短期盈利承压，但技术迭代速度领先，Chiplet技术应用凸显潜力。

3. 中微公司（688012）
   刻蚀设备全球前五，5nm以下技术突破在即，2024年Q3营收同比增51.6%，毛利率48.2%。设备国产化加速，逢回调可布局。

4. 华海清科（688120）
   CMP设备国产化率第一，客户覆盖中芯、长江存储等头部厂商，2024年净利润同比增长67%，订单饱满，设备周期上行期配置价值显著。

5. 沪硅产业（688126）
   12英寸硅片量产打破国际垄断，2024年营收增32%，毛利率提升至25%。半导体材料国产替代政策催化下，中长期成长空间明确。

投资者需结合技术壁垒、政策支持及业绩兑现能力综合评估，优先关注国产替代核心环节及高景气细分领域。