高端印制电路板(PCB)属于电子元器件制造行业的核心细分领域,是支撑5G、人工智能、汽车电子等前沿技术发展的“电子产品之母”。
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行业定位与核心作用
高端PCB作为电子设备中连接元器件的桥梁,直接影响信号传输速度和稳定性,广泛应用于通讯基站、智能终端、医疗设备等高精尖领域。其技术壁垒高,代表国家电子信息产业水平。 -
技术驱动与市场趋势
随着5G高频高速需求、汽车电子复杂化及AI算力提升,多层板、HDI(高密度互连)和柔性板成为主流。行业正向微型化、高集成度、低能耗方向发展,中国厂商逐步打破海外技术垄断。 -
产业链与竞争格局
上游为铜箔、树脂等原材料,中游为PCB制造,下游对接消费电子、通信设备等终端。全球市场集中度高,国内头部企业通过技术升级抢占中高端份额,但高端产能仍依赖进口替代。
未来,高端PCB将持续赋能新兴科技,成为电子工业升级的关键推手。