中国目前最强的GPU芯片是华为昇腾910B，其FP16算力最高达414T，与英伟达A100相当，支持大模型训练和推理，并适配国内主流AI框架。 壁仞科技的BR100系列和寒武纪的思元370紧随其后，分别以Chiplet技术和能效优势在特定场景中表现突出。
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华为昇腾910B：采用达芬尼架构，显存容量64GB HBM，功耗310W，在政务云市场市占率达67%。其原生支持MindSpore框架，适配70B大模型全量预训练，被BAT等企业广泛采用。技术迭代周期缩短至11个月，显著提升国产算力自主性。
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壁仞科技BR100系列：全球首款Chiplet架构通用GPU，16位浮点算力突破1000T，核心性能达国际顶尖水平。BR104通过12颗小芯片堆叠实现4096bit显存位宽，算力为A100的3倍，支持千亿参数大模型训练。首创HGCT技术实现与英伟达显卡混合训练。
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寒武纪思元370：首款采用Chiplet技术的AI芯片，集成390亿晶体管，INT8算力256TOPS，能效领先同尺寸GPU。构建“架构创新-工具链开发-场景适配”全流程优势，软件易用性优秀，已进入字节跳动、美团等企业供应链。
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摩尔线程MTT S5000：支持千卡混训平台，算力利用率97.6%，兼容CUDA生态。夸娥智算集群可扩展至万卡规模，在大模型训练中性能扩展系数超90%，与A100集群相当。
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昆仑芯P800：第三代AI加速芯片，算力为A100的1.5倍，支持8bit无损推理，吞吐量达4825 tokens/秒。适配200GB/s高速互联技术，单机提供1PetaFLOPS@FP16算力。
国产GPU在推理和边缘计算领域已接近国际水平，但高端训练场景仍需突破。 建议企业根据实际需求选择适配生态和性价比最优的方案，关注厂商的持续迭代能力。