英特尔的i7 CPU至今已推出11代，每一代在架构、性能和功耗上均有显著升级，从2008年的初代Nehalem到最新的高性能型号，持续引领桌面与移动处理器技术革新。

1. 代际划分与技术演进
   初代i7（如i7-960）采用45纳米工艺，四核八线程设计，热设计功耗（TDP）高达130W；后续代际逐步优化，如第2代Sandy Bridge（i7-2600K）引入32纳米工艺，TDP降至95W，第3代Ivy Bridge（i7-3770K）进一步升级22纳米工艺，性能提升同时功耗更低。

2. 关键性能提升
   代际升级涵盖核心数量、频率、缓存及指令集支持，例如第4代Haswell增加AVX2指令集，第7代Kaby Lake优化能效比，第10代Comet Lake首次在主流i7中引入10核心，而第11代Rocket Lake则搭载PCIe 4.0和Xe核显。

3. 选购建议
   早期代际（如1-3代）因主板老化且二手市场配件稀缺，仅适合极低预算场景；中近期代际（如8-11代）在性能、扩展性和兼容性上更均衡，适合主流用户；最新代际（如12代及以上）采用混合架构，需搭配新主板，适合追求前沿技术的用户。

总结：i7的11代产品线展现了英特尔在制程、核心架构及功能集成上的持续突破，用户可根据预算和需求选择对应代际，但需注意平台兼容性及长期使用成本。