7nm

英特尔4工艺节点是 7nm制程工艺 ，以下是相关细节的

1. 命名与定位

   • 原计划命名为"Intel 7"的节点，后更名为"Intel 4"，属于第14代Meteor Lake处理器系列。

2. 制程技术

   • 首次采用极紫外光（EUV）光刻技术，将鳍片间距缩小至30nm（Intel 7的34nm的0.88倍），接触栅间距降低至50nm。

3. 性能与密度

   • 晶体管密度提升至每平方毫米1.6亿颗，是Intel 7（8000万颗）的两倍。

   • 根据逆向工程数据，其性能接近台积电3nm工艺，但官方未直接与其他工艺节点对比。

4. 量产计划

   • 原计划在2022年下半年量产，但实际进展中存在生产延迟，截至2023年仍在推进中。

5. 其他特点

   • 采用12K平方纳米的CCP（互补金属氧化物半导体）晶圆尺寸，较前代缩小0.49倍。

   • 设计注重能效，良率表现高于预期。

总结 ：Intel 4工艺通过EUV技术实现了晶体管密度的显著提升，性能接近台积电3nm工艺，但尚未实现大规模量产。