英特尔在芯片生产领域的定位和能力变化可归纳为以下原因：

1. 代工能力不足

   英特尔在芯片代工领域缺乏核心优势，其制造工艺和效率无法满足高端芯片代工需求。例如，2011年苹果CEO库克曾指出，英特尔“根本不知道如何成为一家芯片代工厂”，且其产品如Arrow Lake处理器因性能问题被迫转由台积电代工。

2. 技术落后与成本压力

   英特尔在10纳米及以下制程技术上持续表现不佳，导致其芯片竞争力下降。例如，2017年推出的10纳米工艺实际晶体管密度仅达7纳米水平，远低于预期，且成本居高不下。相比之下，台积电等代工厂凭借先进工艺和规模效应更具优势。

3. 战略转型与业务调整

   英特尔自2017年起转向“以数据为中心”的战略，重点发展云计算、存储和传输解决方案，减少对传统芯片制造的依赖。这一转型导致其芯片业务占比下降，进一步削弱了生产动力。

4. 全球化分工与成本考量

   英特尔更倾向于将芯片设计保留在自家，而将生产外包给台积电、三星等专业代工厂。这种分工既能利用全球低成本劳动力，又能集中资源开发核心产品，符合美国资本家追求利益最大化的需求。

英特尔因代工技术短板、战略转型及全球化分工等因素，逐渐从芯片生产商转变为代工服务商。