​​半导体并购重组领域表现最突出的公司包括TCL科技、晶合集成、长电科技等，它们通过大规模并购实现技术互补、市场扩张和产业链整合，成为行业整合的标杆案例。​​

1. ​​TCL科技​​：以108亿元收购乐金显示（中国）及广州公司股权，强化面板领域全球竞争力。此次并购不仅提升了大尺寸面板产能，还通过国际化合作增强技术协同，巩固了其在半导体显示行业的龙头地位。

2. ​​晶合集成​​：作为中国大陆第三大晶圆代工厂，2024年以54.33亿元收购合肥蓝科资产，并引入战投增资955亿元扩产。其并购策略聚焦高阶制程和车用芯片，快速填补技术空白，推动国产替代进程。

3. ​​长电科技​​：在华润入主后，以现金收购晟碟半导体80%股权，深化封装测试领域布局。通过整合上下游资源，其产品覆盖移动通信、汽车电子等高增长市场，进一步提升了全球市场份额。

4. ​​中微公司与上海微电子​​：两家技术巨头合并后形成市值超2500亿元的“超级联盟”，结合光刻胶与蚀刻机核心技术，成为国内唯一具备光刻设备全链条能力的企业，技术协同效应显著。

5. ​​跨境并购案例​​：如希荻微收购韩国Zinitix、有研硅收购日本DGTechnologies，通过国际化整合加速技术突破，展现了中国半导体企业全球化布局的野心。

当前半导体行业并购呈现​​垂直整合加速、跨境交易活跃、政策驱动明显​​三大趋势。企业需关注并购后的技术消化与市场协同，避免盲目扩张。未来，具备核心技术整合能力的公司将继续领跑行业变革。