2024年国企半导体行业迎来大规模重组潮，​​政策驱动、产业升级、资源整合​​成为核心关键词。国家通过“并购六条”等政策鼓励横向与垂直整合，重点企业如上海微电子、长电科技、中芯国际等通过资产注入或跨领域并购强化技术壁垒，加速国产替代进程。

1. ​​政策红利释放​​：2024年9月“并购六条”明确支持跨界并购，允许未盈利资产注入，推动半导体行业强链补链。上海、深圳等地出台配套方案，国企成为重组主力，如华润集团收购长电科技，上海电气整合上海微电子资产。

2. ​​头部企业战略调整​​：

   • ​​上海微电子​​：估值6000亿的光刻机龙头拟借壳海立股份上市，通过国资重组解决同业竞争问题。
   • ​​长电科技​​：被华润集团收购，强化高端封测市场竞争力，与华润微协同发展。
   • ​​澳柯玛​​：控股芯恩半导体72.1%股权，切入集成电路制造领域。

3. ​​技术协同与市场扩张​​：

   • 思瑞浦拟收购创芯微，补足模拟芯片技术短板；
   • 麦克奥迪重组亦庄半导体，整合光刻机国家队资源；
   • 深康佳并购宏晶微电子，布局多媒体芯片设计。

4. ​​区域资源整合​​：青岛国资委推动澳柯玛与芯恩重组，合肥国资注入文一科技先进封装资产，北京亦庄半导体资产注入预期升温。

当前重组聚焦​​高端制造、先进封装、EDA工具​​三大领域，未来需关注政策落地与整合实效。投资者应警惕炒作风险，理性评估企业长期协同价值。