​​2024年千亿级半导体行业重组中，国内以TCL科技（108亿元收购LG显示资产）、晶合集成（54.33亿元收购合肥蓝科）和华润集团（收购长电科技）为代表，国际巨头则聚焦EDA与AI领域，如新思科技350亿美元收购Ansys、西门子106亿美元并购Altair。​​

​​国内重组亮点​​：

1. ​​TCL科技​​通过收购LG显示中国及广州公司股权，强化面板领域全球竞争力，推动“半导体显示+光伏”双主业协同。
2. ​​晶合集成​​斥资54亿元整合土地及产线资源，加速55-28纳米制程布局，目标覆盖车用芯片等高增长市场。
3. ​​华润集团​​入主长电科技，补强封测环节，与旗下华润微形成产业链联动，助力国产替代进程。

​​国际趋势​​：

1. ​​EDA与仿真软件​​成并购核心，新思科技、西门子等通过收购扩展技术边界，抢占汽车、航空航天等新兴场景。
2. ​​AI驱动整合​​，如AMD收购ZT Systems布局AI基础设施，Lattice并购Altera提升FPGA市场话语权。

​​总结​​：2024年半导体重组呈现“国内补链、国际强技术”特征，政策松绑与市场需求共同推动行业集中度提升。企业需关注技术协同与合规风险，投资者可跟踪头部公司整合后的产能释放与盈利拐点。