2024年，中国电子信息产业集团（简称“中电子”）掀起了千亿级的半导体资产整合大戏。这一动作不仅是中国半导体产业应对美国对等关税围剿的关键布局，更将重塑A股半导体板块估值逻辑。

三大战略价值

1. 政策破局：规避关税围剿，重构全球供应链

   • 中国电子通过整合旗下晶圆厂、封装测试等资产，可直接规避美国125%关税，推动国产芯片出口成本下降40%以上。

2. 技术攻坚：聚焦四大“卡脖子”领域突破

   • 车规级芯片：旗下公司实现28nm BCD工艺量产，打破国际巨头在汽车MCU领域的长期垄断。
   • 军用半导体：在射频芯片、功率器件等领域实现技术突破，产品应用于北斗导航、航空电子等关键场景。
   • 物联网与通信芯片：在5G基站、NB-IoT等细分领域市占率达25%，自主研发的低功耗集成方案功耗较国际竞品低30%。
   • 信创与存储封测：信创生态核心企业打造“CPU+操作系统”自主架构，存储封测环节突破8层芯片堆叠技术。

3. 资本裂变：千亿资金注入，催生估值重构

   • 中国电子计划通过上市公司+产业基金模式，三年内投入1000亿元用于先进制程研发。
   • 此次整合将带动供应链企业估值重构，国家大基金三期已明确将HBM存储芯片、第三代半导体等列为重点投资方向。

有望受益的标的

1. 华大九天：公司拟发行股份及支付现金购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份，并向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金，预计构成重大资产重组。

2. 深科技：作为中电子重要的半导体封测和存储芯片企业，有可能承接集团内相关的封测资产注入，以实现专业化整合和规模效应提升。

3. 中国软件：与深科技同属中电子，公司控股飞腾芯片，并拥有军用通信、量子科技等稀缺资产，若与深科技重组落地，双方将形成“芯片+系统+整机”的完整信创生态。

中电子的千亿级半导体资产整合计划，有望在政策、技术、资本三个层面为我国半导体产业带来深远影响，推动我国半导体产业在全球竞争中占据更有利的位置。