当前半导体千亿重组的最新进展如下：

一、核心并购案例

1. 北方华创收购芯源微

   • 交易细节 ：北方华创以88.8亿元收购芯源微5%以上股东沈阳先进制造技术产业有限公司持有的1906.49万股股份，交易完成后北方华创将持有芯源微5%以上股份。

   • 影响 ：此次收购标志着北方华创在功率器件领域进一步巩固市场地位，芯源微将获得更强的资金支持用于技术研发。

2. 中微公司设立智微私募基金

   • 交易细节 ：中微半导体（上海）有限公司联合刘晓宇、富仁衡共同发起设立智微公司，注册资本超千亿，聚焦半导体领域投资。

   • 影响 ：该基金将推动中微公司在半导体设备投资领域的战略布局，增强行业竞争力。

二、产业布局与技术突破

1. 武汉东湖高新区化合物半导体发展

   • 项目进展 ：长飞先进武汉基地预计2025年5月实现量产通线，先导稀材120亿元项目填补高端材料空白，九峰山实验室推动多项技术成果量产。

   • 战略意义 ：化合物半导体（碳化硅、氮化镓）在通信、新能源等领域具有核心应用价值，武汉布局将加速产业升级。

2. 士兰集宏8英寸碳化硅项目

   • 项目进展 ：总投资120亿元，一期70亿元项目2025年四季度初步通线，2026年一季度试生产，年产能42万片，二期总产能72万片。

   • 技术优势 ：产品主要服务于新能源汽车、智能电网等领域，填补国内8英寸碳化硅衬底产能空白。

三、外资与机构动向

• 外资增持 ：中芯国际、华为海思等机构通过增持光刻胶、蚀刻机等核心技术企业，推动技术互补。

• 市场反应 ：相关并购案例引发股价短期十倍涨幅，市场热度持续攀升。

总结

当前半导体千亿重组主要集中在设备与材料领域，通过并购整合实现技术突破与产业升级。北方华创、中微公司等企业的战略布局，以及武汉东湖高新区等区域发展，将推动我国半导体产业向高端化迈进。