2024年半导体行业并购重组活跃，​​政策驱动与产业链整合​​成为核心动力，涉及​​模拟芯片、材料、封测等细分领域​​，​​跨界并购与海外布局​​趋势显著。以下是重点案例梳理：

​​一、上游材料与设备整合​​

1. ​​硅片领域​​：立昂微、TCL中环、有研硅通过并购强化硅片产能；中巨芯收购英国Heraeus Conamic UK，艾森股份并购马来西亚INOFINE 80%股权，拓展湿电子化学品市场。
2. ​​封装材料​​：华海诚科收购华威电子70%股权，德邦科技曾竞购华威未果，凸显环氧塑封料行业集中度提升。

​​二、封测与制造龙头扩张​​

1. ​​长电科技​​以45亿元收购晟碟半导体80%股权，随后华润集团117亿元入主长电，形成“封测+国资”双重组案例。
2. ​​富乐德​​并购FERROTEC集团半导体资产，立霸股份间接参投富乐德，布局泛半导体设备洗净服务。

​​三、模拟芯片与跨界布局​​

1. ​​电源管理芯片​​：晶丰明源收购四川易冲，希荻微连续并购韩国Zinitix和诚芯微，完善车规级芯片布局；纳芯微10亿元全资收购磁传感器厂商麦歌恩。
2. ​​跨界案例​​：双成药业转型收购奥拉股份100%股权，百傲化学增资芯慧联46.67%，医药、化工企业加速切入半导体赛道。

​​四、政策红利下的新兴方向​​

1. ​​“920新政”后​​：紫光股份151亿元收购新华三30%股权，思瑞浦并购创芯微填补电池管理芯片空白，采用可转债支付创新方案。
2. ​​海外并购​​：炬光科技收购ams OSRAM光学资产，东芯股份入股上海砺算37.88%，强化存储与GPU协同。

​​提示​​：并购重组需关注标的协同性与政策风险，部分案例涉及关联交易或未盈利资产整合。行业集中度提升下，头部企业通过并购加速技术互补与市场扩张。