以下是2021-2025年晶圆代工领域的主要上市公司及分类整理，综合多个权威来源的信息：

一、全球晶圆代工龙头企业

1. 中芯国际

   • 中国最大晶圆代工企业，全球第三大代工厂（成熟制程市占率5%），2025年资本开支73.3亿美元。

   • 业务覆盖逻辑芯片、存储芯片等，产品应用于消费电子、汽车电子等领域。

2. 华虹集团

   • 全球特色工艺代工龙头，专注功率器件（IGBT、MOSFET）和模拟芯片，8英寸产能利用率长期超90%。

   • 2024年前三季度营收环比增长12.8%，产能利用率达105.3%。

3. 台积电（TSMC）

   • 台湾晶圆代工巨头，美股估值达42倍PE，年营收近5千亿，ROE高达29%。

   • 专注先进制程（如5nm），在人工智能、消费电子等领域具有显著优势。

二、其他重要晶圆代工企业

1. 韦尔股份

   • 全球领先图像传感器供应商，产品应用于智能手机、汽车电子等，与台积电等代工厂合作紧密。

2. 中微电子

   • 为华为等客户提供硅光子芯片代工服务，涵盖工艺开发和晶圆制造。

3. 力积电

   • 台湾晶圆代工企业，2025年1月营收同比增长2.43%，但面临成熟制程竞争压力。

4. 晶合集成

   • 合肥国资委旗下晶圆代工巨头，12英寸产能位居中国大陆前三，2025年纳入MSCI后地位提升。

三、细分领域代表性企业

• 寒武纪-U ：AI加速芯片供应商，产品用于云计算、智能驾驶等领域。

• 兆易创新 ：NOR Flash、MCU等存储芯片制造商，客户涵盖消费电子、物联网等。

四、概念股龙头（A股）

• 中芯国际A+H股 ：2025年2月齐涨超6%，机构重点关注对象。

• 华虹半导体 ：A股累计上涨27.76%，港股大涨超57%。

总结

晶圆代工行业呈现头部企业竞争激烈、技术迭代快速的特点。中芯国际、华虹集团等龙头企业凭借技术实力和市场地位占据主导，台积电则通过先进制程保持领先。投资者可关注资本开支、产能释放及行业趋势（如汽车电子、AI芯片）对相关企业的长期影响。