盛合晶微与长电科技的关系可总结如下：

1. 联合创立背景

   盛合晶微（原名中芯长电半导体有限公司）成立于2014年，由中芯国际和长电科技联合创办，总部位于无锡江阴高新技术产业开发区。这一合作模式体现了两大半导体企业的战略协同。

2. 股权结构演变

   • 创立初期，中芯国际持股51%，长电科技持股49%。

   • 2021年因中芯国际受“实体名单”影响，以3.97亿美元交易对价剥离中芯长电业务，公司更名为盛合晶微，股权结构发生调整。

3. 业务协同与分工

   • 业务重叠 ：两家公司均涉足先进封装领域，包括中段凸块、硅片级封装及系统级封装技术。

   • 业务差异 ：

     • 长电科技业务更全面，覆盖芯片设计、制造、封装测试及全球服务。

     • 盛合晶微专注中段工艺的先进封装及硅片测试，产品应用于高性能计算、人工智能等领域。

4. 发展与融资支持

   盛合晶微在成长过程中得到华为等企业的赋能，并于2023年启动IPO计划。2025年其融资超50亿元，主要由无锡和上海国资支持，进一步巩固了其市场地位。

盛合晶微与长电科技从联合创始人到业务调整，始终保持着紧密的合作关系，同时通过差异化发展实现资源互补。