国家控股的半导体芯片企业主要集中在以下领域，涵盖设计、设备、封测等核心环节：

一、芯片设计

1. 中芯国际

   • 国内最大晶圆代工企业，提供0.35微米至14纳米技术节点服务，央国企改革概念。

2. 海思半导体

   • 华为旗下设计公司，专注于芯片研发，前身为华为集成电路设计中心。

3. 华润微

   • 提供芯片及解决方案，实际控制人为中国电子信息产业集团。

二、设备制造

1. 北方华创

   • 先进半导体设备供应商，涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺。

2. 中微公司

   • 主营刻蚀设备，技术处于国际领先水平。

3. 拓荆科技

   • 专注于半导体设备研发，尤其在极紫外光刻领域具有优势。

三、封测与材料

1. 深南电路

   • 大型封测企业，提供芯片封装测试服务。

2. 沪硅产业

   • 硅片生产商，为芯片制造提供基础材料。

3. 三安光电

   • 光电芯片领域领先企业，涉及激光雷达等应用。

四、EDA软件

华大九天

• 国产EDA工具龙头，提供芯片设计全流程支持。

五、其他关键企业

• 时代电气 ：IGBT芯片设计企业，国产替代代表。

• 士兰微 ：综合芯片设计企业，覆盖CPU、GPU等场景。

以上企业均涉及国家控股或实际控制，是国产半导体产业链的核心力量。