中国半导体国产替代进程已进入加速期，一批技术领先、市场占有率快速提升的上市公司正成为核心力量。其中，北方华创、中微公司、华海清科等企业在关键设备领域打破国际垄断，中芯国际、长电科技在制造与封装环节实现技术突破，沪硅产业、江丰电子则解决了材料“卡脖子”问题。这些企业凭借唯一性技术、规模化产能和政策支持，成为国产替代的中流砥柱。
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设备领域突破国际封锁：北方华创是国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗全环节的设备商，28nm设备批量出货，14nm研发取得突破；中微公司的5nm刻蚀设备已用于国际大厂产线，国产替代率超50%；华海清科则打破国外对12英寸CMP设备的垄断，成为国内唯一供应商。
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制造与封装技术跻身全球前列：中芯国际14nm FinFET量产良率追平台积电，7nm进入风险量产；长电科技全球首创“3D SoIC-X”封装技术，实现12层芯片堆叠，承担华为海思高端芯片封装任务，良率稳定在99.95%。
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材料国产化率持续提升：沪硅产业300mm大硅片良率突破90%，成为国内唯一量产供应商；江丰电子靶材全球市占率第二，7nm技术节点产品通过国际认证；南大光电的ArF光刻胶通过中芯国际验证，突破7nm工艺依赖进口的困境。
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新兴领域抢占技术高地：寒武纪第五代MLU芯片算力密度达800TOPS/W，中标中国移动智算中心项目；兆易创新128层3D NAND良率超85%，与华为共建“存算一体”实验室；韦尔股份车规级CIS占据特斯拉FSD 4.0平台40%份额。
未来，随着政策扶持与市场需求双轮驱动，这些企业将进一步扩大技术优势，推动国产半导体从“替代”走向“引领”。投资者需关注其技术迭代、产能扩张与生态协同能力，把握行业升级红利。