中国十大封测厂排名中，‌长电科技、通富微电、华天科技‌稳居前三，‌晶方科技、颀中科技‌等企业凭借细分领域技术优势紧随其后。以下是详细分析：

1. ‌长电科技‌：全球第三大封测企业，市场份额超10%，先进封装技术领先，客户覆盖苹果、高通等国际巨头。
2. ‌通富微电‌：AMD核心供应商，7nm/5nm高端封测产能占比高，苏州、合肥基地扩产加速。
3. ‌华天科技‌：CIS封装龙头，昆山/南京厂聚焦车载与AI芯片，2024年营收增速达18%。
4. ‌晶方科技‌：专注WLCSP晶圆级封装，全球手机CIS封装市占率超40%。
5. ‌颀中科技‌：显示驱动芯片封测龙头，OLED DDIC封装技术国内独家。
6. ‌气派科技‌：功率器件封测专家，新能源汽车IGBT模块封装占比35%。
7. ‌甬矽电子‌：聚焦系统级封装（SiP），TWS耳机模组封测市占率第一。
8. ‌苏州固锝‌：光伏二极管封测全球领先，银浆技术突破推动HJT电池量产。
9. ‌伟测科技‌：射频前端模组封测新锐，5G PA模块良率突破99.2%。
10. ‌利扬芯片‌：独立测试龙头，2024年测试芯片超50亿颗，华为/中兴核心供应商。

随着Chiplet技术普及，中国封测产业正从规模扩张转向高端突破，前三大厂商已跻身全球TOP10，未来3年先进封装占比有望提升至30%以上。建议关注车规级与AI芯片封测赛道。