根据权威信息源，中国半导体龙头股可按细分领域分类如下：

一、半导体制造领域

1. 中芯国际

   • 业绩亮点：2024年产能利用率超90%，受益于AI芯片及车规级芯片需求爆发。

二、半导体设备领域

2. 北方华创

   • 核心优势：泛半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键设备，PVD设备全球领先。

   • 业绩亮点：2024年净利润同比增长67%，订单饱满。

3. 中微公司

   • 核心优势：刻蚀设备市占率全球前五，5nm以下技术突破在即。

   • 业绩亮点：2024年Q3营收同比增长51.6%，毛利率48.2%。

三、半导体设计领域

4. 韦尔股份

   • 核心优势：全球前三图像传感器（CIS）设计公司，产品覆盖智能手机、汽车电子等领域。

   • 业绩亮点：2024年汽车电子业务增长显著，但受下游需求低迷短期承压。

四、半导体封测领域

5. 长电科技

   • 核心优势：先进封装行业龙头，与苹果、三星等国际巨头合作。

   • 业绩亮点：技术水平接近国际顶尖，市场份额稳定。

五、其他细分领域龙头

• 华海清科 ：CMP设备国产化率第一，订单饱满。

• 沪硅产业 ：12英寸硅片量产，打破国际垄断。

• 通富微电 ：与AMD合作，CPU、GPU封装测试占其订单80%以上。

注 ：以上排名综合了市场份额、技术实力及行业地位，不同来源因统计维度差异可能存在差异。