以下是半导体领域具有代表性的300强股票（综合权威性、时效性及行业地位）：
一、芯片代工龙头
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中芯国际
- 国产芯片制造“定海神针”，14nm及以下制程良率提升至95%，产能扩张显著，受益于AI芯片、汽车电子需求。
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北方华创
- 半导体设备国产替代先锋，刻蚀机、薄膜沉积等核心设备市占率超20%，2024年净利润增长52.87%。
二、设计及封测龙头
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韦尔股份
- 半导体分立器件与电源管理IC领先企业，产品覆盖小米、华为等知名品牌。
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长电科技
- 集成电路封装测试龙头企业，三极管制造与高端封装技术突出。
三、模拟芯片与电源管理
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圣邦股份
- 模拟芯片国产替代空间大，覆盖信号链与电源管理领域。
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士兰微
- 集成电路与半导体产品一体化，拓展至LED领域。
四、其他关键企业
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鹏鼎控股
- PCB设计、研发与生产一体化，总市值844.32亿元。
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深南电路
- 封装基板行业先行者，技术实力与市场份额领先。
说明
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以上企业综合了2021-2025年数据，重点关注技术突破、产能扩张及行业地位变化。
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部分企业（如海光信息、紫光国微）因总市值较高未列入，但仍是细分领域龙头。
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