​​中国芯片封测行业前十强企业以长电科技、通富微电、华天科技为核心，凭借先进封装技术、全球化布局及高增长业绩稳居第一梯队，其中长电科技以全球第三的市占率成为国产替代标杆，通富微电则受益于AMD订单实现近10倍净利润增长，华天科技在Chiplet技术领域突破显著。​​

1. ​​长电科技​​：国内封测行业绝对龙头，全球市占率10.8%，2025年Q1营收93.35亿元（同比增长36.44%），3D封装技术良率超99%，深度绑定华为昇腾AI芯片，与中芯国际形成“制造-封测”闭环。
2. ​​通富微电​​：AMD最大封测供应商，2024年净利润同比增长967.83%，先进封装收入占比超70%，业务覆盖AI、高性能计算等领域，境外营收占比74.36%。
3. ​​华天科技​​：国内前三封测企业，掌握Chiplet关键技术，2024年营收105.31亿元（同比增长30.52%），车规级芯片封装测试能力突出。
4. ​​晶方科技​​：全球影像传感芯片封测龙头，WLCSP技术市占率全球第二，2024年净利润同比增长66.68%，产品广泛应用于汽车电子、物联网。
5. ​​颀中科技​​：显示驱动芯片封测国内第一，全球前三，2024年营收14.35亿元（同比增长25.11%），合肥国资委控股，技术壁垒高。
6. ​​甬矽电子​​：SiP先进封装领先企业，2024年营收25.52亿元（同比增长56.43%），入选国家集成电路重大项目名单。
7. ​​伟测科技​​：第三方测试内资龙头，2024年营收7.4亿元（同比增长43.62%），专注晶圆测试与成品测试，技术适配AI芯片需求。
8. ​​汇成股份​​：显示驱动芯片封测细分冠军，2024年毛利率20.19%，业务聚焦高端封装，客户涵盖京东方等面板巨头。
9. ​​华岭股份​​：复旦微电子旗下唯一测试平台，2024年测试业务毛利率28.61%，专注高可靠性芯片检测，服务军工、航天领域。
10. ​​气派科技​​：华南最大内资封测企业，FC封装技术量产，基板类MEMS产品突破，2024年营收4.96亿元（同比增长22.19%）。

当前国产封测企业正加速技术迭代，从传统封装向3D封装、Chiplet等高端领域升级，叠加AI、汽车电子需求爆发，行业龙头有望进一步扩大全球份额。投资者需关注企业技术落地能力与产业链协同效应，警惕海外政策波动风险。