​​2024年全球半导体行业迎来爆发式增长，AI与数据中心需求成为核心驱动力，三星、英伟达、SK海力士凭借超60%的营收增速位列前三甲​​。存储芯片价格反弹与HBM技术突破推动头部厂商业绩分化，前十大厂商中9家实现正增长，中国企业在细分领域表现亮眼。

1. ​​三星电子以665亿美元营收重登榜首​​，62.5%的增速得益于HBM3E量产与存储市场复苏，16层产品送样和HBM4布局巩固技术优势。
2. ​​英伟达以84%增速跃居第三​​，460亿美元营收源自AI芯片垄断地位，数据中心GPU需求激增带动训练模型解决方案收入翻倍。
3. ​​SK海力士86%增速创纪录​​，HBM业务贡献显著，净利润超越2018年行业高点，美光72.7%增速紧随其后，HBM产能售罄预示持续景气。
4. ​​英特尔仅增0.1%跌至第二​​，x86业务疲软拖累整体，AI PC与酷睿Ultra未能抵消加速器产品短板。
5. ​​中国厂商在细分赛道崛起​​，韦尔股份、紫光国微等企业通过汽车电子与安全芯片实现3-6倍业绩增长，但全球前十仍由国际巨头主导。

2025年HBM市场预计增长66%，AI与高性能计算需求将持续重塑行业格局。企业需平衡技术迭代与供应链韧性，投资者可关注存储技术领先厂商及AI芯片生态布局。