半导体设备是芯片制造的"基石"，2025年国产替代加速背景下，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备构成行业"三驾马车"，北方华创、中微公司等龙头企业正突破技术壁垒抢占市场份额。
核心设备领域
- 光刻设备：用于将电路图案投影到晶圆，技术门槛最高，上海微电子是国内唯一实现90nm制程量产的厂商
- 刻蚀设备：中微公司5nm刻蚀机已进入台积电供应链，市占率全球前五
- 薄膜沉积：北方华创的PVD设备覆盖28nm工艺，在长江存储产线占比超50%
细分龙头名单
- 前道设备：北方华创（综合设备）、拓荆科技（薄膜沉积）、盛美上海（清洗设备）
- 后道设备：长川科技（测试机）、华峰测控（模拟测试）、新益昌（封装贴片机）
- 关键部件：富创精密（真空腔体）、华卓精科（双工件台）
技术突破方向
- 浸没式DUV光刻机国产化
- 原子层刻蚀（ALE）工艺研发
- 碳化硅长晶设备量产
当前半导体设备国产化率不足20%，但政策扶持叠加晶圆厂扩产潮，龙头企业将持续受益于本土替代红利，建议关注研发投入占比超15%的技术驱动型公司。
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