半导体上市公司覆盖芯片设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链，目前A**场已有近400家相关企业，2024年行业整体营收超5000亿元，同比增长20%，头部企业集中在EDA工具、晶圆制造等核心领域。

1. 规模与分类
   截至2025年，A股半导体上市公司达387家，涵盖芯片设计、制造、封装测试、设备与材料等7大类。其中，上交所上市企业占比近70%，深交所占25%，头部企业如中微公司、北方华创等聚焦高端制造与设备领域。

2. 业绩与增长
   2024年159家半导体上市公司总营收5175亿元，净利润393亿元，同比均增长约20%。超75%企业实现收入正增长，55%利润提升，反映行业持续扩张态势。

3. 新兴力量与IPO动态
   2025年新增4家拟上市企业，如EDA工具开发商芯和半导体，其Chiplet封装技术填补国内空白。Q1业绩显示比亚迪电子、兆易创新等企业同比大幅增长，凸显细分领域潜力。

半导体上市公司正加速技术突破与资本整合，投资者可关注高增长赛道及IPO进程中的创新企业。