​​中国半导体产业已形成以上海为龙头、长三角为核心的多极化发展格局，2024年TOP 5城市（上海、北京、深圳、无锡、苏州）产值均突破千亿，其中上海集成电路产值超3000亿元，占全国近四分之一。​​ 长三角地区凭借均衡的产业链布局和密集的产业集群，占据全国六成以上产能；珠三角则以设计见长，深圳设计业规模连续多年全国第一；中西部武汉、成都等城市在存储芯片、功率半导体等细分领域快速崛起。

上海作为中国半导体产业的绝对中心，已构建从设计、制造到封测的完整产业链，张江高科技园区和临港新片区集聚了中芯国际、华虹半导体等龙头企业，2024年产业规模突破3000亿元。北京依托顶尖高校和科研院所，在海淀设计、亦庄制造、顺义化合物半导体的分工格局下，头部企业质量与先进产能布局领先全国。深圳凭借华为海思等企业，设计业规模占全国37%，2023年产业营收达2136亿元，但制造环节正通过粤芯12英寸晶圆厂加速补短板。

无锡作为地级市逆袭的典范，以1421亿元产值成为全国半导体制造与封测重镇，长电科技、SK海力士等企业贡献了全国八分之一的产能。苏州则凭借工业园区和高新区双轮驱动，在MEMS传感器、光通信芯片等领域形成特色优势。合肥通过长鑫存储、晶合集成等项目实现17.6%的年增速，目标2025年产值破千亿。武汉光谷聚焦存储芯片，长江存储带动产业链规模突破700亿元；成都依托英特尔、德州仪器等外资企业，建成西南首个国家“芯火”双创基地。

​​未来半导体产业竞争将更聚焦区域协同与技术创新。​​ 上海临港、南京江北新区等新兴园区加速第三代半导体布局，深圳、杭州在AI芯片设计领域持续领跑，中西部城市则通过差异化定位抢占细分赛道。随着汽车电子、物联网等需求爆发，多极化发展的中国半导体城市矩阵将进一步增强全球竞争力。