​​全球半导体出口格局中，东亚占据主导地位，中国、中国台湾、韩国和日本是核心出口地区，其中中国大陆2024年1-10月半导体出口总额达1.3万亿元人民币，位列全球前列。​​ 中国香港作为重要中转站，占中国大陆出口量的34.2%，而东南亚的越南、马来西亚等新兴市场增长显著。美国虽在高端芯片设计领域领先，但出口规模未进入全球前十。

1. ​​东亚产业链优势突出​​
   中国、中国台湾、韩国和日本形成完整的半导体产业链。中国大陆以成熟制程和封装测试为主，出口集成电路占比超70%，主要流向中国香港、韩国和越南；中国台湾凭借台积电等代工厂，高端制程芯片出口占比达54.8%；韩国则聚焦存储器领域，出口额达981亿美元。

2. ​​新兴市场快速崛起​​
   越南、印度等国家因工业化需求，进口中国半导体金额年增超10%。东南亚地区中，马来西亚和新加坡通过封测环节成为净出口国，2022年马来西亚半导体出口额反超新加坡，占全球份额7.2%。

3. ​​贸易结构差异化明显​​
   美国虽在芯片设计领域占据优势，但出口依赖东南亚代工。中国大陆对美半导体出口仅占1.53%，而美国从马来西亚进口的半导体占比达27.44%，凸显全球分工的复杂性。

​​未来半导体出口竞争将围绕技术升级与产业链韧性展开，中国成熟制程的规模化与东南亚封测产能的扩张值得关注。​​