中国半导体设备前十排名中,北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、至纯科技、万业企业、长川科技、精测电子位列行业前列,覆盖刻蚀、薄膜沉积、检测等关键环节。这些企业通过技术突破与国产替代,正逐步打破国际垄断,推动产业链自主可控。
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中微公司
专注高端刻蚀设备与MOCVD设备,其5nm刻蚀机获台积电认证,在全球刻蚀领域市占率逐年提升,技术对标国际巨头泛林半导体。 -
盛美上海
主攻清洗设备与电镀设备,首创SAPS兆声波清洗技术,适配28nm及以下制程,客户包括SK海力士等国际大厂,国产替代率持续提高。 -
拓荆科技
国内薄膜沉积设备核心供应商,PECVD设备打破美国应用材料垄断,广泛用于OLED和逻辑芯片产线,2023年营收增速超50%。 -
华海清科
化学机械抛光(CMP)设备国内市占率超70%,支撑28nm量产并布局14nm,成为中芯国际、华虹等企业关键供应商。 -
芯源微
涂胶显影设备国产化先锋,前道I-line设备进入厦门士兰微产线,后道封装设备市占率领先,填补国内空白。 -
至纯科技
高纯工艺系统与湿法设备供应商,提供半导体级清洗解决方案,14nm以下高阶清洗设备逐步放量。 -
万业企业
通过收购凯世通切入离子注入机领域,低能大束流设备获客户验证,成为国产离子注入稀缺标的。 -
长川科技
测试设备龙头,分选机与测试机覆盖封测全流程,产品性价比优势显著,打入日月光等供应链。 -
精测电子
聚焦半导体检测设备,膜厚量测与电子显微镜技术突破,配合长江存储产线实现批量交付。
当前中国半导体设备企业正加速技术迭代,部分领域已接近国际水平,但光刻机等核心环节仍需突破。未来随着政策扶持与资本投入,国产设备替代空间将进一步释放。