2024年全球半导体设备厂商格局呈现“强者恒强”态势，前五大巨头垄断85%市场份额，中国厂商北方华创以39.4%的营收增速成为最大黑马，首次跻身全球第六。
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行业规模与增长
2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，同比增长10%，创历史新高。增长动力来自先进逻辑芯片、HBM存储、先进封装等领域的需求爆发，以及中国市场的持续投资。 -
竞争格局
荷兰ASML凭借EUV光刻机技术垄断稳居榜首，营收超300亿美元；美国应用材料（AMAT）以“设备超市”模式排名第二；泛林（LAM）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）分列第三至第五。前五大厂商合计营收占比85%，技术壁垒和客户黏性极高。 -
中国厂商突破
北方华创通过刻蚀、沉积、清洗设备的技术突破，营收增长39.4%，成为Top10中唯一中国厂商。其离子注入机、12英寸电镀设备等新品填补国产空白，推动国产替代加速。 -
技术趋势
AI芯片需求推动先进制程设备（如EUV光刻机、高精度刻蚀机）销量增长；封装环节因HBM需求激增，测试和切割设备（如迪斯科、爱德万）营收增速超20%。 -
区域市场
中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场，主要受益于成熟制程扩产；韩国因HBM投资增长3%，中国台湾受地缘政治影响下滑16%。
未来行业集中度或进一步提升，但中国厂商在成熟制程和封装领域的局部突破，将为全球供应链带来新变量。
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