半导体主要分为以下五类，涵盖材料、工艺、功能及应用领域：

1. 按材料组成分类

   • 元素半导体 ：由单一元素（如硅、锗）构成，应用广泛且稳定性高。 - 化合物半导体 ：由两种或多种元素组成（如InP、SiO₂），性能优异，用于高速器件和光电领域。 - 其他类型 ：包括无机合成物、有机合成物、非晶态半导体等，分别适用于不同场景（如LED、低功耗设备）。

2. 按制造工艺分类

   • 以晶体管栅极线宽划分，如14nm、7nm等，代表芯片集成度与性能。

3. 按信号处理分类

   • 模拟芯片 ：处理连续变化的模拟信号（如运算放大器、传感器），生命周期长且需求稳定。 - 数字芯片 ：处理离散的数字信号，分为通用IC（如CPU、存储器）和专用IC（ASIC）。

4. 按功能分类

   • 计算功能 ：主控芯片（CPU）、辅助芯片（GPU）等，类似人脑处理逻辑。 - 其他功能 ：包括传感器（温度、光敏）、光电器件（LED）等。

5. 按应用领域分类

   • 涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，不同领域对芯片性能要求差异显著。

总结 ：半导体分类方式多样，实际应用中常综合多维度标准（如工艺与功能）进行划分。