根据权威信息源，半导体的分类方式可归纳为以下三种：

一、按载流子类型分类

1. 本征半导体

   由单一元素（如硅、锗）组成，纯净晶体结构中电子与空穴数量相等，导电性介于导体与绝缘体之间。

2. 杂质半导体

   • N型半导体 ：掺入5价元素（如磷、砷），产生自由电子作为多数载流子。

   • P型半导体 ：掺入3价元素（如硼、镓），产生空穴作为多数载流子。

二、按材料组成分类

1. 元素半导体

   由单一元素构成，如硅、锗、碳、碲等，性能稳定且应用广泛。

2. 化合物半导体

   • 无机化合物 ：如砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC），用于高速器件和光电领域。

   • 有机化合物 ：含碳键的有机材料（如并四苯、蒽），成本低且易加工。

三、按应用领域分类

1. 消费类芯片 ：如LED驱动、MCU、手机芯片，受库存周期影响显著。

2. 新能源半导体 ：包括存储、功率、模拟芯片，依赖技术进步和需求结构升级。

3. 抗美半导体 ：涵盖设备、EDA、材料等，聚焦国产替代和底层技术自主化。

以上分类方式覆盖了半导体的核心特性和应用场景，其中前两种为材料基础分类，第三种反映市场动态与战略方向。