半导体主要分为​​元素半导体​​、​​化合物半导体​​和​​有机半导体​​三种类型。​​元素半导体​​如硅（Si）和锗（Ge）是电子工业的基石；​​化合物半导体​​如砷化镓（GaAs）以高频、光电特性见长；​​有机半导体​​则凭借柔性、低成本优势在新型电子设备中崭露头角。

1. ​​元素半导体​​
   由单一元素构成，以硅和锗为代表。硅因储量丰富、稳定性高，占据半导体市场90%以上份额，广泛应用于集成电路；锗早期用于晶体管，现多用于红外光学器件。

2. ​​化合物半导体​​
   由两种及以上元素化合而成，分为无机和有机两类。​​无机化合物​​如砷化镓（GaAs）和碳化硅（SiC），适用于高频通信和功率器件；​​有机化合物​​如聚合物半导体，可通过溶液加工，推动柔性显示和可穿戴设备发展。

3. ​​有机半导体​​
   含碳基分子材料，如聚乙炔和酞菁类。其分子结构可设计性强，虽导电性较弱，但具备轻质、可弯曲特性，是印刷电子和生物传感器的潜力材料。

随着技术发展，三类半导体在互补中推动创新：硅基芯片持续微型化，化合物半导体赋能5G和激光雷达，有机材料则开辟绿色电子新赛道。未来，异质集成技术或进一步打破材料界限。