**半导体的基本特征包括导电性介于导体与绝缘体之间、对温度与光照敏感、掺杂可调控电学性能，以及具有独特的PN结特性。**这些特性使其成为现代电子技术的核心材料，广泛应用于芯片、太阳能电池等领域。

1. 可调控的导电性
   半导体的电阻率介于导体（如铜）和绝缘体（如橡胶）之间，且其导电性可通过掺杂杂质显著改变。例如，掺入磷（N型）或硼（P型）可分别增加自由电子或空穴浓度，从而精确控制导电能力。

2. 温度与光照敏感性
   半导体的导电性随温度升高而增强（负温度系数），与金属相反。光照可激发电子跃迁，产生光生载流子，这一特性被应用于光电传感器和太阳能电池中。

3. PN结的单向导电性
   通过结合P型与N型半导体形成的PN结，具有单向导电性（正向导通、反向截止），是二极管、晶体管等器件的基础。这一特性还衍生出整流、放大、开关等核心电路功能。

4. 能带结构的特殊性
   半导体的价带与导带之间存在禁带宽度（Eg），电子需获得足够能量（如热能或光能）才能跃迁至导带。禁带宽度决定了材料的电学和光学特性，如硅的Eg约为1.1eV，适合制造稳定器件。

半导体的这些特征使其成为信息时代不可或缺的材料，未来随着宽禁带半导体（如碳化硅、氮化镓）的发展，其在高效能源和高压高温领域的应用将进一步扩展。