半导体与半导体设备是紧密关联的两个概念，以下是具体解析：

一、半导体定义

半导体是指常温下电导率介于导体与绝缘体之间的材料，其导电性可通过掺杂或外部条件控制。典型应用包括收音机、电视机、温度测量等。

二、半导体设备分类

半导体设备主要分为 前道工艺设备 （晶圆制造）和 后道工艺设备 （封装测试）两类：

1. 前道工艺设备

   • 核心设备 ：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、清洗设备、氧化/扩散炉、退火炉等。

   • 功能 ：实现芯片图案化、材料沉积、掺杂及表面处理，是芯片制造的核心环节。

2. 后道工艺设备

   • 核心设备 ：封装设备（如贴片机、引线键合机）、测试设备（如分选机、探针台）、切割机、裂片机等。

   • 功能 ：完成芯片封装、测试及成品加工，确保产品可靠性。

三、设备市场与技术趋势

• 市场规模 ：2025年全球半导体制造设备市场规模预计达1874.5亿美元，年复合增长6.6%。

• 技术竞争 ：美国、日本、欧洲、韩国和中国大陆是主要生产商，设备投资占芯片制造总成本的约80%。

• 重点领域 ：300mm晶圆设备需求增长显著，前道工艺设备（如光刻机、刻蚀机）技术难度最高。

四、典型设备示例

• 光刻机 ：用于将设计图案转移到硅片，是芯片制造的关键步骤。

• 刻蚀机 ：通过化学或物理方法去除不需要的材料，实现精细结构加工。

• 离子注入机 ：通过注入杂质改变硅片电导性，用于制造逻辑门等元件。

五、总结

半导体设备是半导体产业的核心支撑，其技术进步直接影响芯片性能与产能。当前全球竞争激烈，设备投资持续增长，300mm晶圆等先进制程设备成为发展重点。