功率半导体和常规半导体的主要区别在于它们的电压和电流处理能力、散热需求、开关速度及效率。功率半导体专门设计用于承受高电压和大电流，具备更强的散热能力和更高的开关效率，而常规半导体则通常应用于低电压和低电流环境，如信号处理和数据通信。

电压和电流处理能力

功率半导体器件能够处理从几十伏特到数千伏特的电压以及几安培到几百安培的电流，这使得它们非常适合于电力传输、电动汽车控制等需要高功率的应用场景。相比之下，常规半导体器件主要用于处理较低电压和电流，适用于数字电子、消费电子等低功率应用领域。

散热设计与封装

由于功率半导体在工作时会产生大量的热量，因此其设计通常包含额外的散热机制，比如更大的封装尺寸以容纳更多的散热材料或采用更高效的冷却技术。而常规半导体由于功耗较低，一般不需要特别设计的散热方案。

开关速度与效率

尽管功率半导体在某些情况下可能具有较慢的开关速度，但它们的设计重点在于降低导通电阻和开关损耗，从而提高能源转换效率。对于常规半导体而言，开关速度往往是一个关键性能指标，特别是在高频应用中，例如无线通信和高速计算。

应用领域差异

功率半导体广泛应用于电力系统、工业自动化、交通运输等领域，是实现高效能电力转换的核心组件。另一方面，常规半导体则更多地出现在计算机、智能手机和其他便携式设备中，这些设备依赖于快速的数据处理能力和小型化设计。

特殊结构与制造工艺

为了适应高压和大电流的需求，功率半导体在设计上通常会增加一块“N-drift”区域来承担外加的电压，这样的结构使得功率半导体器件相比普通半导体器件拥有更大的物理尺寸。功率半导体的生产并不一定需要最先进的光刻技术，而是可以通过BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺来完成制造，这一过程相对简单且成本效益更高。

功率半导体与常规半导体虽然都属于半导体家族，但它们各自针对不同的应用场景进行了优化。了解这些区别有助于工程师根据具体项目需求选择合适的半导体器件，确保系统的可靠性和效率。无论是开发新一代电动汽车还是设计下一代智能手机，正确选择半导体类型都是成功的关键。