半导体材料主要分为‌元素半导体、化合物半导体和有机半导体‌三大类，其中‌硅(Si)和锗(Ge)是最常用的元素半导体‌，‌砷化镓(GaAs)和氮化镓(GaN)是高性能化合物半导体代表‌，而‌有机半导体则用于柔性电子设备‌。

1. ‌元素半导体‌
   以硅(Si)和锗(Ge)为主，硅因储量丰富、稳定性高成为集成电路的主要材料，锗则在高频电子器件中有一定应用。

2. ‌化合物半导体‌
   由两种或以上元素组成，包括：

   • ‌III-V族化合物‌（如砷化镓GaAs、氮化镓GaN），适用于高频、高功率器件，广泛用于5G通信和光电器件。
   • ‌II-VI族化合物‌（如硫化镉CdS、硒化锌ZnSe），主要用于太阳能电池和发光二极管(LED)。

3. ‌有机半导体‌
   以碳基分子构成，如并五苯、富勒烯，特点是可弯曲、成本低，适用于柔性显示屏、有机太阳能电池等新兴领域。

随着技术发展，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氧化镓(Ga₂O₃)因耐高压、耐高温特性，正逐步应用于电动汽车和能源领域。未来，材料创新将继续推动半导体行业突破性能与成本限制。