半导体主要分为四大类型：集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占比最高（约84%）。还可按信号处理方式（模拟/数字芯片）、制造工艺（如7nm、14nm）和材料成分（元素/化合物半导体）进一步细分。

1. 按产品标准分类

• 集成电路（IC）：将晶体管、电阻等元件集成到微小型硅片上，包括模拟电路（如运算放大器）、数字电路（如CPU）、存储器和微处理器。
• 分立器件：独立功能的单一元件，如二极管、三极管。
• 光电器件：如LED、激光二极管，用于光信号转换。
• 传感器：将环境信号（温度、压力）转化为电信号。

2. 按信号处理方式分类

• 模拟芯片：处理连续信号（如声音），典型产品包括电源管理芯片、数模转换器。
• 数字芯片：处理离散信号（0/1），如存储器（DRAM）、微控制器（MCU）。

3. 按制造工艺分类

以晶体管栅极线宽（如7nm、14nm）衡量，制程越先进性能越强。28nm为分水岭，低于此值为先进制程，目前最先进已达3nm。

4. 按材料成分分类

• 元素半导体：硅（Si）、锗（Ge）为主，硅应用最广。
• 化合物半导体：如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN），适用于高频、光电子领域。

半导体技术是电子产业的核心，分类方式多样但彼此关联，理解其类型有助于把握行业动态与应用场景。