半导体材料国产化率仍偏低，整体水平约为10%-30%。

具体来说：

1. 整体国产化率：根据不同报告的数据，中国半导体材料的整体国产化率在10%到30%之间。

2. 关键材料国产化率：

   • 硅片：8英寸硅片国产化率约为55%，但12英寸硅片国产化率相对较低，约为10%。
   • 光刻胶：整体国产化率约为10%，其中g/i线光刻胶国产化率为30%，krf光刻胶国产化率为10%，arf光刻胶国产化率为2%，euv光刻胶还处于研发阶段。
   • 电子特气：国产化率不足30%，是国产薄弱及“卡脖子”环节。
   • CMP抛光材料：国产化率不足30%，也是国产薄弱环节。

3. 封装材料国产化率：封装材料的国产化率相对较高，但具体数据未在报告中明确提及。

4. 其他材料国产化率：

   • 湿电子化学品：总体国产化率约在20-30%。
   • 靶材：国产化率约为30-40%。
   • 光掩模版：国产化率约在10%以下。

这些数据表明，中国半导体材料的国产化仍面临较大挑战，特别是高端材料和关键环节的国产化率较低。未来，随着技术研发投入的增加和产业链协同合作的加强，有望实现更高水平的国产化。