​​韩国半导体对中国大陆的出口占比近年来持续下滑，从2020年的40.2%降至2024年的33.3%​​，这一变化反映了全球半导体产业链的重组趋势。​​中美技术竞争加剧、中国半导体自给率提升、以及韩国企业向越南和中国台湾转移产能​​，是导致这一现象的核心原因。

1. ​​中美博弈的直接影响​​：美国对华半导体出口管制迫使韩国企业调整市场策略，例如减少对中国大陆的直接出口，转而通过中国香港或中国台湾转口。美国对AI芯片的需求增长推动韩国企业（如SK海力士）通过台积电向英伟达供应HBM芯片，进一步分流了对中国大陆的出口份额。

2. ​​中国半导体自主化进程​​：长江存储、中芯国际等企业的技术突破降低了中国对韩国存储芯片的依赖。2024年中国推出的“半导体白名单”政策优先支持国产替代，进一步挤压了韩国企业的市场空间。

3. ​​产业链区域转移​​：三星等韩国企业将智能手机生产线从中国迁至越南，带动半导体零部件出口转向东南亚。越南在韩国半导体出口中的占比从2020年的11.6%升至2024年的12.9%，而中国台湾的份额因HBM芯片贸易激增至14.5%。

未来，韩国半导体对中国大陆的出口可能继续承压，但短期内仍将依赖这一市场。企业需平衡地缘政治风险与技术优势，而中国半导体产业的崛起或加速全球格局重塑。