半导体ETF与芯片ETF的核心区别在于投资范围和成分股侧重，具体如下：

1. 投资范围差异

   • 半导体ETF ：覆盖半导体全产业链，包括材料（如硅、光刻胶）、设备（如EDA工具）、设计、封测、晶圆制造及电子元器件等。

   • 芯片ETF ：主要聚焦芯片相关领域，如芯片设计、封测及晶圆制造企业，通常不包含半导体材料或设备类公司。

2. 成分股侧重点不同

   • 半导体ETF持仓更分散，包含大量中小市值企业及上游材料供应商，如韦尔股份（芯片设计龙头）可能不在芯片ETF中，但会出现在半导体ETF中。

   • 芯片ETF更集中于大市值芯片企业，流通市值占比超70%，如英特尔、台积电等，波动性可能更高。

3. 行业特性影响

   • 半导体行业技术门槛高，材料与设备处于产业链上游，而芯片是下游核心应用产品。两者ETF的走势受行业周期影响差异较大，例如韦尔股份等芯片设计公司可能因技术创新或市场需求变化引发独立行情。

总结 ：两者差异源于投资视角不同，半导体ETF适合全面布局产业链，芯片ETF则聚焦核心制造企业。投资者可根据风险偏好及行业趋势选择。