电子厂半导体测试是确保芯片性能、可靠性和质量的关键环节，贯穿芯片生产全流程。其核心作用包括功能验证、性能评估和缺陷检测，具体如下：

1. 功能验证与性能测试

   通过电气测试（如IV/CV、脉冲测试）和机械测试，验证芯片在封装前的功能完整性和性能指标（如电流、电压、时序等），确保符合设计要求。

2. 缺陷检测与可靠性评估

   检测芯片外观缺陷、电气故障及长期可靠性（如HCI、NBTI测试），及时发现并剔除不合格产品，提升整体良率。

3. 测试设备与技术支持

   采用探针台、参数分析仪（如Keysight B1500）等专业设备，实现高精度测量和快速测试。系统需兼容不同晶圆尺寸（如200mm），并支持高吞吐量生产需求。

4. 流程覆盖与协同作用

   测试贯穿芯片设计、制造、封装等阶段，与研发、生产团队紧密协作，反馈测试结果以优化产品，并持续改进测试流程与技术。

半导体测试通过系统性、高精度的检测手段，保障芯片质量，是电子厂实现高产能、低缺陷率的核心支撑。