半导体模组工程师是电子制造领域的核心技术角色，负责电子模组从设计到量产的全流程开发，聚焦电路集成、热管理及可靠性测试，确保高性能模组在智能设备中的稳定运行。

1. 设计与仿真
   使用专业软件（如Cadence、Altium Designer）完成电路模组设计，集成处理器、传感器等组件，并通过仿真验证功能可行性。需兼顾信号完整性和电磁兼容性，优化布局以适配紧凑空间。

2. 测试与优化
   主导功能测试、环境耐受性（高低温、振动）及长期老化测试，分析数据并迭代设计。例如，通过热仿真调整散热方案，提升模组在极端条件下的稳定性。

3. 跨部门协作
   与采购、生产部门对接，确保物料符合设计规格；为生产线提供技术支援，解决焊接不良等工艺问题，并编写标准化作业文档。

4. 前沿技术跟进
   研究新型封装技术（如SiP系统级封装）或低功耗设计，推动模组小型化、高效化，满足消费电子和汽车电子的升级需求。

这一岗位融合了硬件设计、工程实践与团队协作，是智能硬件创新的关键驱动力。企业招聘时通常要求电子工程背景+项目经验，持续学习能力尤为重要。