半导体TD工程师（Technology Development Engineer）是负责‌半导体工艺研发、技术优化和量产转移‌的核心技术岗位，‌聚焦芯片制造过程中的工艺创新与良率提升‌。他们通过实验设计、数据分析和跨部门协作，推动半导体技术从实验室到工厂的高效落地。

‌核心职责分点解析：‌

1. ‌工艺开发与验证‌
   主导新工艺技术的实验设计（如光刻、蚀刻、薄膜沉积等），通过DOE（实验设计）优化参数，解决制程中的缺陷问题，确保技术指标（如性能、功耗）达标。

2. ‌良率提升与问题诊断‌
   分析生产数据（如电性测试、缺陷扫描），定位影响芯片良率的关键因素，提出改进方案（如调整设备参数或材料配方），缩短技术迭代周期。

3. ‌技术转移与标准化‌
   将研发阶段的成熟工艺转移至量产线，编写技术文档（如SOP标准操作流程），培训产线工程师，确保工艺稳定性和可重复性。

4. ‌前沿技术预研‌
   参与下一代半导体技术（如3nm以下制程、先进封装）的预研项目，评估新材料/设备的可行性，为行业技术升级储备方案。

‌总结‌：半导体TD工程师是连接研发与制造的“技术桥梁”，需兼具微电子学知识、数据分析能力和项目管理经验，直接影响芯片性能与生产成本，是半导体行业高需求的技术人才。