协调工艺、优化流程、提升良率

制程整合部是半导体制造及相关行业中的核心部门，主要职责是通过系统化的管理和技术手段，确保产品从设计到量产的工艺优化与质量保障。具体职能可分为以下几类：

一、工艺整合与优化

1. 工艺模块协调

   负责将光刻、蚀刻、沉积、离子注入等不同工艺模块进行无缝衔接，优化跨模块接口和工艺窗口，减少潜在缺陷。

2. 新工艺开发与验证

   参与新器件工艺的研发，通过调整工艺参数、优化流程提升产品良率，并配合代工厂解决小试/中试中的工艺问题。

二、质量管控

1. 质量检验管理

   组织原材料、半成品及成品的检验，严格把控质量标准，确保不合格品不外流。

2. 质量数据分析与改进

   通过统计分析检验数据，识别质量瓶颈，制定改进措施并跟踪效果。

三、生产支持与流程优化

1. 量产工艺管理

   负责量产工艺的维护、MES系统模型搭建及量产良率提升。

2. 流程优化与成本控制

   在满足性能需求的前提下，整合资源降低生产成本，提升生产效率。

四、跨部门协作

1. 团队协调与沟通

   与设计部、生产部、销售部等保持密切合作，确保信息畅通，推动项目进展。

2. 供应商管理

   协调外部供应商资源，保障原材料和设备供应。

五、其他职责

• 设备维护与工具管理 ：监督检验设备、工具的维护与校准。

• 文档与培训 ：完善工艺文件，组织内部培训提升团队技能。

制程整合部通过上述职能的协同作用，保障产品性能、良率与可靠性，是半导体产业链中不可或缺的技术管理核心部门。