PCB干制程与湿制程是电路板制造的两大核心工艺，分别通过物理/化学方式处理基材与线路。干制程以机械加工、激光刻蚀为主，湿制程依赖化学药液蚀刻、电镀，二者协同完成图形转移、孔金属化等关键步骤。
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干制程的核心作用
- 机械钻孔/激光钻孔：利用钻头或激光在基板上形成通孔、盲孔，为后续电镀提供通道。
- 压合工艺：通过高温高压将多层基板与铜箔粘合，构建多层PCB结构。
- 表面处理：喷砂、等离子清洗等去除氧化层，提升后续工艺的附着力。
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湿制程的核心作用
- 图形蚀刻：通过显影、蚀刻药液去除多余铜箔，保留设计线路图形。
- 电镀铜/沉铜：在孔内沉积导电铜层，实现层间电气连接。
- 防氧化处理：化学镀锡或OSP（有机保焊膜）保护焊盘，防止氧化。
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协同与差异
- 干制程精度高但成本高，适合高密度板；湿制程效率高，但废水处理复杂。
- 现代PCB常组合使用，如干法钻孔后湿法沉铜，兼顾效率与可靠性。
选择工艺需权衡板材、精度与环保要求，高端板趋向干湿融合，而简单板可侧重湿制程降本。
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