半导体制造部的工作强度因岗位类型、技术要求及工作环境差异较大，整体呈现“累与不累因人而异”的特点。以下是具体分析：

1. 岗位差异显著

   • 技术岗位压力大 ：涉及品质控制、设备维护、工艺研发等核心部门，需持续学习新技术并应对严格的质量与生产周期要求，脑力消耗高。

   • 操作岗位相对轻松 ：如测试普工、设备巡检等，主要负责简单设备操作和数据记录，体力劳动较少，自动化程度较高。

2. 自动化与体力劳动平衡

   • 高自动化设备减少重复性体力劳动，但技术岗位仍需频繁监控设备状态、分析数据，长期处于精神集中状态易导致疲劳。

   • 部分岗位（如男性员工）可能涉及搬运等体力工作，增加身体负担。

3. 工作强度与经验相关

   • 新员工需投入时间学习设备操作、流程规范，适应快节奏工作环境，初期压力较大。

   • 熟练员工可通过优化工作流程、减少错误率提升效率，长期工作后可能感到更轻松。

总结 ：半导体制造部无统一“累不累”的标准，建议结合自身岗位特性、技术能力及适应能力综合评估。若侧重技术发展，可能面临较高压力；若侧重基础操作，工作强度相对可控。