​​华为海思芯片的代工唯一实锤为中芯国际（SMIC）​​，这一合作始于2020年美国制裁后华为将14纳米订单从台积电转向中芯国际，​​关键亮点包括国产化突破、技术良品率达95%以及规避美方限制的战略布局​​。

1. ​​代工转移背景​​：美国禁令迫使华为将14纳米FinFET工艺订单从台积电南京厂转至中芯国际，后者通过上海中芯南方厂实现量产，成为当时国内最先进生产线。
2. ​​技术验证​​：中芯国际14纳米工艺良品率已提升至95%，并同步推进12纳米客户导入，但7纳米以下先进制程仍受光刻机等技术限制。
3. ​​战略意义​​：华为通过分散代工降低风险，中芯国际借此扩大市场份额，双方合作推动国产半导体产业链成熟，例如Mate 60系列的麒麟9000S芯片被推测为中芯国际N+1工艺生产。
4. ​​未来挑战​​：尽管成熟制程（如28纳米）逐步自主化，高端芯片仍依赖国际技术，需突破光刻机、EDA工具等“卡脖子”环节。

华为与中芯国际的合作是国产芯片自主化的关键一步，但技术代差和外部限制仍是长期挑战。未来进展取决于国内半导体生态的协同突破。