华为麒麟9100芯片主要由中芯南方SMSC代工生产，部分产能由华为自建工厂完成，采用国产DUV光刻技术，标志着中国半导体产业链在高端制程领域的突破。

1. 代工方与生产背景
   麒麟9100的代工核心由中芯南方SMSC承担，该公司与中芯国际为独立实体，专注于先进制程研发。在美国技术限制下，华为加速推动供应链本土化，逐步将部分产能转移至自建产线，以降低外部依赖。

2. 技术实现与挑战
   芯片生产依托国产DUV光刻设备，虽关键部件仍需全球化采购，但良率持续爬升中。制程工艺的优化催生了多版本芯片（如9100S/L/W/E），以适应不同市场需求与技术条件。

3. 产业意义与未来展望
   麒麟9100的国产化代工突破，不仅保障了华为高端芯片的持续供应，更推动了中国半导体设备与制造技术的迭代。未来随着自建产线成熟，华为有望实现更高比例的自主可控生产。

这一进展凸显了中国企业在全球芯片产业链中的韧性，也为后续技术升级奠定了重要基础。