华为海思芯片的代工情况如下:
结论 :海思芯片长期与台积电合作代工,但未明确提及“唯一代工”供应商。
详细说明 :
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代工合作
海思芯片自2014年麒麟910发布以来,主要依赖台积电进行代工生产。台积电作为全球领先的半导体制造企业,为海思提供了关键的生产支持。
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代工稳定性
尽管面临美国制裁等外部压力,海思与台积电的合作关系仍保持稳定。例如,2023年麒麟9000S芯片回归时,仍通过台积电完成代工。
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潜在风险提示
需注意,华为可能探索其他代工方案以降低依赖风险,但***息中未明确提及除台积电外的其他代工厂商。
海思芯片与台积电的合作是当前最主要的代工模式,但“唯一代工”说法缺乏官方明确表述。