根据权威信息，华为海思芯片在2024年上半年乘用车座舱芯片交付量中位列第十，具体排名及相关企业如下：

一、乘用车座舱芯片交付量排名（2024年上半年）

1. 恩智浦

2. 高通

3. 瑞萨

4. TI

5. 联发科

6. 英伟达

7. 英特尔

8. 芯驰科技

9. AMD

10. 海思

说明 ：该榜单由高工智能汽车研究院发布，反映华为海思在乘用车座舱芯片领域的市场表现。芯驰科技作为国产品牌，与海思并列前十，表现亮眼。

二、其他领域表现

1. 手机芯片市场

   • 华为海思麒麟系列（如麒麟9000、麒麟9000S）在高端手机市场与高通骁龙、联发科天玑等竞争，但未进入全球前五。

2. AI芯片领域

   • 华为昇腾系列（昇腾910、昇腾310）为业界算力最强的AI训练和推理芯片，广泛应用于云计算、自动驾驶等场景。

3. 生态合作企业

   • 美格智能、力源信息、飞荣达等企业作为华为海思的重要代理商或供应商，在无线通信模组、散热技术等方面深度合作。

三、总结

华为海思在乘用车座舱芯片领域取得突破，跻身全球前十，但整体手机芯片市场仍面临国际竞争压力。其AI芯片和生态合作企业布局为未来发展奠定基础。